小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍于2025年5月15日正式宣布，自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片命名為“玄戒O1”，計(jì)劃在5月下旬發(fā)布，成為繼蘋果、三星、華為之后全球第四家擁有自研手機(jī)SoC的廠商。

小米自2014年成立松果電子啟動(dòng)芯片研發(fā)，2017年推出首款自研芯片澎湃S1（28nm工藝），但因性能與基帶問(wèn)題未能延續(xù)。后續(xù)轉(zhuǎn)向影像、快充等“小芯片”領(lǐng)域（如澎湃C1、P1、G1），積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，并于2023年成立獨(dú)立芯片公司“玄戒技術(shù)”，組建超千人研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

小米科技有限責(zé)任公司已成功注冊(cè)“玄戒”商標(biāo)，國(guó)際分類覆蓋通訊服務(wù)、機(jī)械設(shè)備、科學(xué)儀器、廣告銷售、設(shè)計(jì)研究等多個(gè)領(lǐng)域。此舉旨在確保品牌在芯片、智能設(shè)備、技術(shù)服務(wù)等領(lǐng)域的獨(dú)占性使用，避免名稱被搶注或仿冒。通過(guò)注冊(cè)“玄戒”相關(guān)商標(biāo)，小米提前鎖定了品牌在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)推廣及衍生品開(kāi)發(fā)中的權(quán)益，例如“玄戒”可能延伸至智能汽車、IoT設(shè)備等關(guān)聯(lián)場(chǎng)景。此類布局為未來(lái)生態(tài)擴(kuò)展奠定法律基礎(chǔ)。

北京與上海玄戒技術(shù)公司（小米子公司）已申請(qǐng)數(shù)百項(xiàng)專利，主要集中在芯片封裝、功耗控制、半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等核心領(lǐng)域。“芯片封裝方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備” “一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體模組和電子設(shè)備”等，覆蓋從芯片設(shè)計(jì)到終端應(yīng)用的全鏈條技術(shù)。

小米通過(guò)“玄戒”商標(biāo)的全類別注冊(cè)和數(shù)百項(xiàng)核心專利的布局，不僅保障了技術(shù)創(chuàng)新的法律安全，還為其在高端芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)提供了戰(zhàn)略支撐。這一布局標(biāo)志著小米從“技術(shù)跟隨”向“自主定義”的轉(zhuǎn)型，同時(shí)為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的突破注入新動(dòng)能。未來(lái)，如何平衡自研與外部合作、應(yīng)對(duì)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，將是小米持續(xù)突圍的關(guān)鍵。

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